信达证券：英伟达GTC发布BlackwellUltra及Rubin架构产品引领AI立异加快

  发布了Pascal架构。2016年发布了根据Pascal架构的P100芯片。并于2017年发布V100芯片。2020年，A100芯片发布，采用了7nm制程，超越540亿个晶体管。近几年英伟达硬件迭代加快，功能提高也进入到新阶段。英伟达2022年发布了重磅H系列新产品，同步出售了Quantum-X400Infiniband交换机。2024年英伟达发布了Blackwell架构系列新产品，并在2025年进一步发布BlackwellUltra系列新产品更新。至于新一代Rubin架构系列新产品则有望在2026-2027年推出。

  据GTC2025泄漏，2028年将会发布Feyman架构产品。2025年GTC大会在3月17日~3月21日于美国加州圣何塞举办。英伟达CEO黄仁勋于北京时间2025年3月18日举办主题讲演。此外，GTC大会还有1000多场深具启发性的会议，更有400多项展现、技能实战训练和很多共同的交流活动，许多业界和学术界的俊彦也将参加会议。

  硬件层面，GTC2025英伟达发布或预告了数款产品。Blackwell Ultra架构系列新产品：Blackwell Ultra调配12层堆叠的HBM3e内存，显存到达288GB，可完成1.8TB/s的片间互联带宽。GB300 NVL72的AI功能是NVIDIAGB200 NVL72的1.5倍，这使得制作AI工厂的收入机会与根据NVIDIAHopper构建的体系比较增加了50倍。Rubin架构系列新产品：2026年英伟达将推出Rubin架构，并将机柜的节点进一步扩展，Rubin将根据TSMC 3nm制程结构，供给令人难以置信的50 PFLOP密布FP4核算，是B300的三倍多。一起，英伟达将扩展核算节点，推出根据Rubin的NVL144及NVL576。CPO交换机：GTC英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品。NVIDIA硅光交换机是全球抢先的网络解决方案，它们立异地集成了光器材，减少了4倍的激光器数量，与传统办法比较，动力功率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，布置速度提高到1.3倍。

  软件层面，英伟达发布了Dynamo，用于以最低的本钱和最高的功率加快和扩展AI工厂中的AI推理模型。一起，英伟达宣告开源全球首个人形机器人根底模型GROOTN1。除此以外还有Llama Nemotron模型等等。当时AI开展显着加快，推理本钱的下降有望使得杂乱的算力密布场景落地，然后带来推理算力需求的增加。现在人形、无人驾驶等赛道现已看到显着的AI赋能，职业开展显着加快。

  其他AI端侧尤其是传统的消费电子终端如手机、PC等有望被AI从头界说，并衍生出新式的AI终端，如智能管家、AI眼镜、桌面等等。本年各类端侧软件和硬件有望密布推出，接入用户量的提高则有望推进云端算力生长。